1：電子，信息，機(jī)電，嵌入式，儀器，自動(dòng)化等電子相關(guān)本科專業(yè)。

2、精通ARM、MIPS、PPC主板的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)工作，5年以上ARM、MIPS、PPC主板項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)公司ARM、MIPS、PPC系列硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)工作，負(fù)責(zé)硬件原理設(shè)計(jì)，電子元器件選型，PCB繪制，與應(yīng)用開(kāi)發(fā)小組銜接配合等工作（必須）

3、必須具有高通、MARVELL,MTK任何一家公司的ARM、MIPS、PPC芯片集成開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者；

4：熟悉電路設(shè)計(jì)軟件，AD，PADS 或 ORCAD，要求能夠熟練繪制原理圖，封裝庫(kù)，PCB庫(kù)和PCB。

5、硬件研發(fā)(原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)，調(diào)試，生產(chǎn)跟蹤等)；

6、具備獨(dú)立設(shè)計(jì)原理圖和PCB的設(shè)計(jì)能力、硬件調(diào)試、layout、MID項(xiàng)目元件選型、BOM整理、物料選型；

7、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)品質(zhì)和成本衡量任職資格：

8、原理圖、功能電路方案設(shè)計(jì)、PCB布局和布線檢查、板卡調(diào)試、BOM制作，了解機(jī)械CAD，了解PCB的信號(hào)完成性分析，了解常用走線規(guī)范。

8：熟悉ARM、MIPS、PPC等嵌入式芯片的 內(nèi)部架構(gòu)，熟悉芯片內(nèi)部各個(gè)模塊的架構(gòu)和控制方式。

9:有WIFI、藍(lán)牙、4G、GPS等射頻相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

10：了解設(shè)備驅(qū)動(dòng)的簡(jiǎn)單知識(shí)。

11：熟練使用各種工具示波器，焊接水平中等。

12：了解產(chǎn)品測(cè)試方式。

13：了解工廠SMT流程，了解產(chǎn)品組裝。

14、有產(chǎn)品元件,供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò),能解決元件采購(gòu)問(wèn)題優(yōu)先

薪資福利：高薪+餐貼+五險(xiǎn)+年底項(xiàng)目提成，雙休，其他節(jié)假日按國(guó)家規(guī)定實(shí)行